WILL900智能仪表系列
产品中心
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采用三电平拓扑结构，提供动态谐波滤除、无级功率因 数校正和负载平衡等电能质量解决方案。有源谐波滤波 器的模块容量从30A到200A，允许20个模块并联，用户 可轻松得到目标滤波电流容量。 -
灌封工艺：在 PCB 板上涂抹高导热胶；意义：保护印刷电路板；使之并适用于严重腐蚀、高盐雾、强真菌和高灰尘的环境； 影响：该工艺大大增强了 PCB 板的散热能力。确保了电能质量模块在各种恶劣条件下的更佳性能和使用寿命。
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